CES 2026大展上，AMD CEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片 (部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6 EPYC处理器 (代号Venice)、新一代Instinct MI455X GPU加速器。

2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES 2026大展上，AMD ...

联发科在26年1月15日正式发布了次旗舰 天玑9500s 和 ...

近日曝光的AMD新核显，其芯片代号已经基本确定，并非沿用此前的Radeon 800M/900M，而是直接更名为Radeon 8060S和Radeon ...

GPT的发布让AI再次热了起来，与上次阿尔法狗不同的是，现在人人都可以跟聊上几句，给它出出难题，还能调戏下。同期英伟达发布了针对AI领域的全新GPU ...

CPU，作为机器的“大脑”，它是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”，担负着整个计算机系统的核心任务。 CPU由多个结构组成，其中包括运算器（ALU, Arithmetic and Logic Unit）、控制单元（CU, Control Unit）、寄存器（Register）、高速缓存器（Cache），它们 ...

尽管“算力融合”才是未来，但现阶段想要做好并不容易。 众所周知，如今“AI PC”可以说是消费电子行业最为热门的话题之一。对于一些不太了解技术细节，但却对这个概念心向往之的消费者而言，他们相信“AI PC”可以更智能地帮助自己完成一些不熟练的 ...

在过去三十年的 PC ...

快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。 黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖 ...

除了让模型变聪明，Engram 这篇论文里最让开发者和中小企业兴奋的是：GPU显存不再是模型规模瓶颈。DeepSeek 正在尝试用便宜量大的 CPU内存（DRAM），去替代昂贵稀缺的 GPU显存（HBM）。

他强调，AMD 正在与 AIC 厂商紧密合作，力求确保 GPU 产品价格尽量接近 MSRP。“如果没有价格合适的内存，就无法与我们的合作伙伴共同打造出价格合理、符合市场需求的显卡，这在数学上很难实现。因此，密切管理内存生态系统绝对是我们工作的核心部分。” ...

快科技8月29日消息，交出漂亮的新财报后，NVIDIA又给出了一个重大好消息，下一代数据中心GPU Rubin、CPU Vera都已经在台积电流片成功，将在明年按期发布。 NVIDIA CFO Collette Cress表示：“Rubin平台的芯片已经在晶圆厂内，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC ...